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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
全球印制电路板龙头：卡位高端机主板，业绩有望超预期
鹏鼎控股（002938）：印制电路板龙头，卡位高端机主板，业绩有望超预期 公司在FPC和SLP领域拥有技术领先优势，正积极新建产线扩充产能，未来有望带动业绩实现再进阶。 1、脱胎于台资的A股印制电 ...查看更多
七大领域需求带动PCB成长
PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“ ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
未来PCB潜力所在，当下最高工艺：SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业，而手机对于需求PCB 的需求，也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和，因此各手机品牌厂的成长方式，只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
【PCB设计】面向未知性设计
我们的行业喜欢讲各种DFx，也被称为面向“X”设计。作为PCB设计师，我们不仅要做到可制造性设计（DFM），而且还要做到面向组装性、可靠性、成本、可测试性设计，及面向更多统称为 ...查看更多
